Korčok podpísal vo Washingtone memorandum o porozumení, posilní sa tým spolupráca medzi Slovenskom a USA

1

5.2.2022
aktualizované 4. februára 2022, 9:30

Memorandum o porozumení medzi Ministerstvom zahraničných vecí a európskych záležitostí SR a Agentúrami Spojených štátov amerických pre medzinárodný rozvoj (USAID) podpísali vo štvrtok 3. februára vo Washingtone minister zahraničných vecí Ivan Korčok (nom. SaS) a riaditeľka USAID Samantha Power.

Informoval o tom komunikačný odbor slovenského rezortu diplomacie.

Posilnili doterajšiu spoluprácu

Obe krajiny podpisom trojročného memoranda posilnili doterajšiu spoluprácu prostredníctvom spoločných projektov v regióne západného Balkánu a v krajinách Východného partnerstva.

„Podpisom memoranda sme urobili ďalší krok k rozšíreniu možností spoločných projektových aktivít v oblasti rozvojovej spolupráce vrátane podpory ľudských práv a demokratických reforiem v našich partnerských krajinách. Teší ma, že náš obnovený záväzok stavia predovšetkým na transformačných skúsenostiach Slovenska ako pridanej hodnote, ktorá je americkou stranou vysoko oceňovaná,“ konštatoval Korčok.

Zobraziť fotogalériu k článku:
Ministri Naď a Korčok podpísali vo Washingtone obrannú dohodu s USA (fotografie)

Čaká ich spoločný projekt

Prvým výsledkom pokračujúcej spolupráce SlovakAid a USAID bude spoločný projekt, ktorý sa zameria na posilnenie finančnej udržateľnosti gruzínskeho mimovládneho sektora s využitím know-how slovenských neziskových organizácií.

Prvé trojročné memorandum s USAID podpísalo Slovensko v roku 2018. Slovenská republika sa tak stala prvou krajinou z bývalých prijímateľov americkej rozvojovej pomoci v regióne strednej a juhovýchodnej Európy, s ktorou administratíva USA uzavrela takúto dohodu.

Viac k témam: Memorandum o porozumení, obranná dohoda USA a Slovenska, SlovakAid
Zdroj: Webnoviny.sk – Korčok podpísal vo Washingtone memorandum o porozumení, posilní sa tým spolupráca medzi Slovenskom a USA © SITA Všetky práva vyhradené.

- Reklama -

1 komentár

Comments are closed.